컨소시엄 교육과정 운영 체계
컨소시엄 대학별 교육 강점 분야
| 구분 | 성균관대학교 | 단국대학교 | 전북대학교 | 경상국립대학교 | 영진전문대학교 |
|---|---|---|---|---|---|
| 반도체 소재 | ★★★★★ | ★★★★★ | ★★★ | ★★★ | ★ |
| 반도체 부품·장비 | ★★★★ | ★★★★★ | ★ | ★★★★★ | ★★★★★ |
| 반도체 패키징·테스트 | ★★★★★ | ★ | ★★★★★ | ★ | ★★★★ |
세부 트랙 개발 및 운영
| 전문교과 트랙 | 세부 전문 트랙 | 담당학교 | 교육과목수 | |
|---|---|---|---|---|
| 반도체 소재 | 반도체 소재개발 트랙 | 주 | 성균관대, 경상국립대 | 초급(공통) : 3과목 중급 : 7과목 고급 : 2과목 |
| 부 | 단국대, 전북대 | |||
| 반도체 소재분석 트랙 | 주 | 성균관대, 단국대 | 초급(공통) : 3과목 중급 : 7과목 고급 : 2과목 | |
| 부 | 경상국립대, 전북대 | |||
| 반도체 부품·장비 | 반도체 공정 트랙 | 주 | 단국대, 경상국립대 | 초급(공통) : 3과목 중급 : 7과목 고급 : 2과목 |
| 부 | 성균관대 | |||
| 반도체 부품·장비 트랙 | 주 | 경상국립대, 영진전문대 | 초급(공통) : 3과목 중급 : 7과목 고급 : 2과목 | |
| 부 | 전북대 | |||
| 반도체 패키징· 테스트 | 반도체 패키징 트랙 | 주 | 성균관대, 전북대 | 초급(공통) : 3과목 중급 : 6과목 고급 : 2과목 |
| 부 | 영진전문대 | |||
| 패키징 테스트 트랙 | 주 | 성균관대, 전북대 | 초급(공통) : 3과목 중급 : 6과목 고급 : 2과목 | |
| 부 | 영진전문대 | |||
컨소시엄 교과목 안내
반도체 소재 분야, 부품·장비 분야 그리고 패키징·테스트 분야별 전문 인재 양성을 위한 전문 트랙으로 구분하고,
각 전문 트랙별로 2개의 세부 전문 트랙을 구성
각 전문 트랙별로 2개의 세부 전문 트랙을 구성
- 기초소양 : 반도체 소부장 분야 관련 기본소양 함양을 위한 교육
- 반도체 소재 : 반도체 소재에 대한 이해를 바탕으로 한 소재 개발 및 분석에 대한 전문 교육
- 반도체 부품·장비 : 반도체 공정에 대한 이해를 바탕으로 부품·장비 분야에 대한 전문 교육
- 반도체 패키징·테스트 : 전공정 분야를 보완할 수 있는 후공정 및 테스트 분야에 대한 전문 교육
