마이크로디그리 소개
4차 산업혁명 주도권 확보를 위해 필요한, 첨단 반도체 관련 분야의 전문 교육 인력으로 구성된 반도체 첨단소재, 반도체 첨단 부품장비, 반도체 시스템 마이크로디그리를 개설하여 국가 반도체 산업 핵심 인재로 성장할 수 있는 능력 함양
2024학년도 신청자 대상 마이크로디그리 교과목 안내
1. 반도체 첨단소재 마이크로디그리
| 학년학기 | 이수구분 | 학수번호 | 교과목명 | 학점/이론/실습 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2-1 | 전선 | 11021612 | 현대물리학 (Modem Physics) | 3/3/0 | 물리학과 |
| 전선 | 11002939 | 물리전자 (Physical Electronics) | 3/3/0 | 전자공학부 전자공학전공 | |
| 3-1 | 전필 | 11004126 | 반도체소자 (Semiconductor Devices) | 3/3/0 | 반도체공학과 |
| 전선 | 11023930 | *반도체신뢰성공학개론 (Semiconductor Device Reliability) | 3/3/0 | 전기공학과 | |
| 3-2 | 전선 | 11003484 | 전기재료 (Electric Materials) | 3/3/0 | 전기공학과 |
| 4-1 | 전선 | 11003506 | 태양전지공학 (Solar Cells Engineering) | 3/3/0 | 전기공학과 |
| 합계 | 18 | ||||
*반도체신뢰성공학개론은 필수 이수 교과목입니다.
2. 반도체 첨단 부품장비 마이크로디그리
| 학년학기 | 이수구분 | 학수번호 | 교과목명 | 학점/이론/실습 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2-1 | 전선 | 11025133 | *반도체집적회로개론 (Introduction to Semiconductor IC) | 3/3/0 | 전자공학부 전자공학전공 |
| 2-2 | 전선 | 11002958 | 디지털공학 (Digital Circuit Engineering) | 3/3/0 | 전자공학부 전자공학전공 |
| 3-1 | 전선 | 11003490 | 자동제어1 (Automatic Control 1) | 3/3/0 | 전기공학과 |
| 3-2 | 전선 | 11003503 | 전력전자공학 (Power Electronics) | 3/3/0 | 전기공학과 |
| 전선 | 11004174 | 디스플레이공학 (Display Engineering) | 3/3/0 | 반도체공학과 | |
| 전선 | 11010249 | 광학 (Optics) | 3/3/0 | 물리학과 | |
| 합계 | 18 | ||||
*반도체직접회로개론은 필수 이수 교과목입니다.
3. 반도체 시스템 마이크로디그리
| 학년학기 | 이수구분 | 학수번호 | 교과목명 | 학점/이론/실습 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 3-1 | 전필 | 11003473 | 전기물성 (Electric Properties) | 3/3/0 | 전기공학과 |
| 전필 | 11003487 | 전력시스템공학1 (Power System Engineering 1) | 3/3/0 | 전기공학과 | |
| 전선 | 11002950 | 전자회로 (Electronic Circuit) | 3/3/0 | 전자공학부 전자공학전공 | |
| 3-2 | 전선 | 11025303 | 방사선과 반도체 부품평가 (Semiconductor Evaluation by radiation hardness) | 3/3/0 | 전기공학과 |
| 4-1 | 전선 | 11024699 | 플라즈마공학 (Plasma Engineering) | 3/3/0 | 반도체공학과 |
| 전선 | 11021621 | 반도체공정및장비 (Semiconductor Fabrication Process and Equipment) | 3/3/0 | 물리학과 | |
| 합계 | 18 | ||||
*방사선과 반도체 부품평가는 필수 이수 교과목입니다.
